金刚石导热性能应用LED导热胶

随着LED向高光强、高功率方向发展，其散热问题日渐突出。虽然LED的理论发光效率很高，但其实际发光效率仍然比较低，大部分LED芯片的最终发光效率只有10%~20%，这意味着80%~90%的电能转化成了热量。这样温度上升，加快电子元件老化，地膨胀系数，高导热性能的LED封装导热胶应运而生——金刚石封装导热胶。

经过科研人员多次技术攻关，以双酚A型EP树脂为基体，添加平均粒径为10μm的金刚石为导热粒子，制备了高导热低膨胀导热胶。胶黏剂的最佳固化条件是℃/1h+℃/1h。所制备的胶黏剂在金刚石添加量为40%时，导热系数达0.85W/(m?K)，热膨胀系数为33.15×10-6/℃，已能完全满足LED封装用导热胶的技术要求。当金刚石添加量达到50%时，导热胶黏剂的导热系数达1.07W/(m?K)，热膨胀系数为16.65×10-6/℃，且体系流动性好，固化物具有较高的强度和韧性。研制的EP/金刚石导热胶体系综合性能优异，且成本较低，适合工业化生产的要求。

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