美国芯片法案落地，并试图推动Chip-4孤立中国。此外，又限制对华出口先进制程EDA工具和光刻机。美国的芯片保护主义对中国企业影响如何？为此，智驾网采访了高通、赛灵思、芯驰科技等中外芯片公司。
文丨智驾网黄华丹
芯片无疑是近期话题的中心。
从美国多项芯片相关政策落地，到近日有消息传出部分芯片价格雪崩。缺芯至今，关于芯片的话题一直牵扯着大众的神经。
价格雪崩的芯片包括部分PC和手机等消费电子芯片，以及部分车载芯片。据称，意法半导体某款电子控制芯片从年高位的元降至元。
此外，疫情之下，经济衰退，由于消费预期下降，英特尔、英伟达和AMD等巨头也纷纷调低了预期。
而同时，美国对中国高端芯片产业的限制政策却层层加码。作为最精细最复杂的科技产品，芯片关乎整个科技产业的发展，在各国产业中均占据着重要的位置。
这也并不是美国首次对他国半导体产业实施打击。上世纪80年代，美国就通过《美日（参数丨图片）半导体协议》对彼时处于鼎盛时期的日本半导体产业进行了打击，进而取而代之成为全球半导体行业老大。
而自年起对华为的制裁也导致华为如日中天的手机业务出现断层。
这一次，美国对半导体行业的干预是从光刻机到EDV，再到通过法案变相迫使芯片企业二选一乃至试图联合日本、韩国、中国台湾成立Chip-4，将中国孤立于供应链之外。
01.
美国的制裁组合拳都有哪些？
7月，彭博社消息报道，美方知情人士透露，美国正在向荷兰政府施压，要求阿斯麦公司（ASML）禁止对华出口深紫外光刻机DUV。此前，由于无法获得荷兰政府的出口许可，ASML已经无法向中国出售其最先进的极紫外光刻机EUV。
随后，北京时间8月9日晚，美国总统拜登正式签署《芯片与科学法案》（TheChipsandScienceAct），简称芯片法案。
这项前后僵持近三年的法案主要内容包括：
1.五年内向半导体行业共拨款亿美元，约亿人民币。共设立四个基金：“美国芯片基金”共亿美元，其中亿美元用于鼓励芯片生产，亿美元用于补贴芯片研发；“美国芯片国防基金”共20亿美元，补贴与国家安全相关的关键芯片的生产；“美国芯片国际科技安全和创新基金”共5亿美元，用以支持建立安全可靠的半导体供应链；“美国芯片劳动力和教育基金”共2亿美元，用以培育半导体行业人才。
2.为企业提供规模约亿美元的25%投资税收抵免；
3.拨款约亿美元重点支持人工智能、机器人、量子计算等前沿科技。
而对于接受补贴的公司，禁止其在会对美国产生威胁的国家扩大一定制程先进半导体的产能。同时，为确保该禁令与半导体技术和美国出口管制的发展保持同步，商务部长、外交部长和国家情报局总监可能将定期审核，需要对哪些技术进行出口管制。禁令期限为十年。
8月12日，美国商务部工业和安全局（BIS）又发布一项新增的出口限制临时最终规定，对四项技术进行出口管制，其中涉及半导体的包括：
设计GAAFET（全栅极场效应晶体管）结构集成电路所必需的EDA/ECAD软件，
金刚石和氧化镓为代表的超宽禁带半导体材料。
关于金刚石和氧化镓的禁令于8月15日生效，关于EDA软件的禁令则于8月15日后60日内生效。
此外，从今年三月起，美国就积极拉拢韩国、日本、中国台湾地区组成Chip-4联盟，力图将中国排除在产业链之外。
那么，这些政策到底意味着什么？相关芯片企业，包括中国公司与美国公司会受到怎样的影响？而芯片巨头们又将对此如何反应？
我们采访了部分中美芯片企业，并尝试基于产业进行简要解读。
02.
EDA和光刻机之于芯片
首先，我们来简单了解一下相关的芯片产业链。
芯片的生产制造流程包括芯片设计、制造、封装和测试。
EDA全称Electronicdesignautomation，电子设计自动化软件。即用于设计芯片的软件工具，涵盖逻辑设计、电路系统设计、系统仿真、性能分析到设计PCD版图等一系列芯片设计流程，其贯穿集成电路产业设计、制造、封测等各个环节，被誉为“芯片之母”。
而此次被美国商务部列入出口管制的是设计GAAFET结构集成电路所需的ECAD工具。
GAAFET全称Gate-All-AroundFET，全栅极场效应晶体管，最早由三星于年提出，以解决FinFET在5nm以下制程遇到的问题。
FinFET为鳍式场效应晶体管，也是曾经英特尔公司为了适应更小制程的芯片制造而提出的结构。
如今，当芯片制程来到5nm以下，FinFET也开始无法适应，因而需要更先进的GAAFET结构。
目前，三星已经在3nm制程上使用GAAFET，台积电则准备在2nm制程中引入GAAFET。
在制造环节，将晶圆制造成集成电路非常重要的一个环节就是在硅晶片涂上光致抗蚀剂，盖上遮光物模版，利用紫外光使模版之外的部分溶解，再用溶剂洗去溶解部分，剩下的便是模版的形状。
此处需要用到的就是光刻机。
根据光刻机的发展历程和光源，可分为紫外光源（UV）、深紫外光源（DUV）和极紫外光源（EUV）。一般而言，目前制造7nm及以下制程芯片需要EUV，14nm及以下制程则需要用到DUV。
数据显示，ASML占据90%的光刻机市场份额，而在单价过亿的高端EUV光刻机市场，ASML更是实现了%垄断。
03.
芯片法案及跨国芯片巨头的反应
公开数据显示，上世纪90年代，美国占全球半导体制造业份额的37%。但随着全球产业分工的细化，美国半导体企业逐渐将芯片制造环节转移到东亚等地区，目前美国所占全球芯片制造份额只有12%，与之相对的是台积电、三星等芯片代工企业的崛起。目前，东亚在芯片制造领域占75%的份额。
从设计环节来看，据ICInsights发布的芯片市场研究报告显示，去年总部在美国的设计公司产值全球占比68%，中国台湾占比21%，中国大陆占比9%。
从销售环节来看，美国也以54%的份额稳居首位，韩国排名第二，占22%，日本占6%，中国台湾占1%。
可以看出，制造环节是美国想要实现产业链自给自足最大的痛。因而，美国政府希望通过补贴与税收减免等政策吸引企业和人才回到美国国内。
但目前，制造业的主要集中地在东亚。
因而也有观点认为，美国试图通过向企业发放补贴迁移产能并没有那么容易。制造产业链长期集中在东亚，无论是人力还是成本方面，东亚都有明显的优势。
关于这点，美政府就公开承认过在美生产成本较其他地区高出四到七成。而台湾《经济日报》社论认为，这应该还是刻意压低的数字。而且，芯片法案目前分配给制造投资的预算仅有亿美元，仅台积电一个厂的投资就超过百亿美元，对于赴美建厂而言，美政府的补贴基本属于杯水车薪。
另外，美国本土不仅人力成本高昂，同时也缺乏芯片制造相关的人才。据称，此前台积电计划在亚利桑那州建厂，就因为招不到足够的工程师和技术人员而延期了好几个月。
而且，要想拿到美国政府的补贴，芯片企业十年内不得在威胁美国国家安全的国家进行先进制程的投资，已经投资的，也不能再扩大产能。当然，此处主要是指中国大陆。
这也是该法案会引起如此轰动的原因。
对于在中美两地均有业务的跨国企业来说，拿到美国政府的补贴，就意味着要停滞其中国业务。这显然需要权衡。
为此，智驾网采访了包括Mobileye、赛灵思、高通等芯片巨头。
Mobileye表示其芯片由台积电代工，芯片法案的落地对其并无影响。
由于话题比较敏感，赛灵思与高通表示不方便作官方回应。
英特尔CEO帕特·盖尔辛格（PatGelsinger）则出席了拜登签署芯片法案的仪式，并在其成为法律后发表声明：
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