（报告出品方/作者：国盛证券，张一鸣、杨润思、邓宇亮）
1硅片切割一体化龙头，业绩高速增长1.1硅片切割专家，业绩高速增长
公司为硅片切割一体化龙头。公司于年成立，自轮胎检测设备领域起家。年，公司确立了为高硬脆材料切割加工环节提供系统切割解决方案的发展战略，并于年向市场推出光伏切片机和切割耗材金刚线。年，公司登陆科创板上市。年，公司成立乐山高测和盐城高测新能源公司，建设切片代工产能。目前，公司的主要业务包括光伏切割设备及耗材、硅片及切割加工服务、其他高硬脆材料切割设备及耗材等三类，产品广泛应用于光伏、半导体、蓝宝石、磁材等领域。年公司实现营收15.67亿元（同比+.97%），归母净利润1.73亿元（同比+.38%），年前三季度公司实现营收21.90亿元（同比+.18%），归母净利润4.28亿元（同比+.89%），业绩快速增长。
公司产品矩阵完善，产品性能优越。公司依托持续性研发投入不断推出创新产品，发挥“切割装备、切割耗材、切割工艺”联合研发优势，形成技术闭环，产品应用领域从轮胎、光伏向半导体、蓝宝石、磁材等领域拓展。设备、耗材等产品核心技术指标领先于行业平均水平。年10月27日，公司第三届董事会第十四次会议审议通过了《关于转让轮胎检测业务的议案》，同意将轮胎检测业务的相关资产和负债转让给厚泽锦业。由于轮胎检测业务在公司总业务中占比较小，此次交易不构成关联交易和重大资产重组，有利于公司聚焦主业，优化产品结构。目前，公司的主要业务可分为：
光伏切割设备领域：公司的主要产品包括截断机、开方机、磨面抛光倒角一体机、切片机等。其中，公司于年推出的第五代金刚线晶硅切片机GCX至今仍保持市场领先地位和高市占率，客户包括晶澳、晶科、高景等大型光伏企业。公司于年推出的新一代GC-MKR单晶开方机是行业首款采用“环线＋立式”设计的设备，具有产能大、精度高、自动化水平高等技术优势，推出后迅速实现批量销售。
金刚线领域：公司持续推动金刚线细线化进程。截至年H1，公司40μm、38μm及36μm线型金刚线已实现批量销售，35μm及以下线型正在研发测试，钨丝金刚线切割技术储备工作积极开展；公司已完成金刚线“单机十二线”技改项目，金刚线产能进一步提升。
光伏硅片切割代工业务：公司已批量供应μm及μm片厚PERC大尺寸硅片，具备量产μm片厚的HJT半棒半片能力，并已推出mm硅片80μm半片样片。目前，公司已实现半棒半片的双棒切割，在不影响产能、效率的同时，各项技术指标均可达到单棒切割同样水平。此外，公司还在储备更薄的硅片技术，已对外进行切割μm、90μm、80μm硅片的技术展示。
创新业务领域：公司的主要产品为应用于半导体、蓝宝石及磁性材料切割领域的切片机、截断机、研磨机等。其中，GC-SADW蓝宝石切片机及GC-MADW磁材多线切割机凭借领先的技术优势，覆盖一定的市场份额；GC-SCDW碳化硅金刚线切片专机是国内首款高速碳化硅金刚线切片专机，具有切割效率高、出片率高的优点，自年6月至今，公司碳化硅金刚线切片机已签销售订单12台。
1.2股权激励绑定核心技术人员，募投项目推进产能扩张
公司控制人技术出身，股权结构集中稳定。公司董事长张顼为公司第一大股东，直接持有公司25.48%的股份，为公司实际控制人，公司第二大股东为红线资本管理（深圳）有限公司，持有4.74%的股份，公司股权结构较为集中。张顼毕业于青岛科技大学生产过程自动化专业，为公司牵头高速晶硅切片测试平台、新型单晶开方机等研发项目。
公司核心技术人员深耕切割设备领域，技术经验丰富。张顼、于群、张璐、段景波、仇健和邢旭为公司核心技术人员。其中，仇健是教授级高级工程师，为博士研究生学历，在年4月至年6月期间历任沈阳机床集团设计研究院切削研究所所长、高档数控机床国家重点实验室切削工艺室主任；其在硬脆材料切割领域拥有较丰富的研究经验和成果，获得9项省市级科研成果。其他核心技术人员在行业同样具备多年研发技术经验。
股权激励绑定核心骨干，考核目标彰显发展信心。公司于年实施限制性股票激励计划，以年4月23日为首次授予日，向符合条件的名激励对象授予.05万股限制性股票。激励人员以公司董事、高级管理人员、核心技术人员等公司骨干为主，占公司总人数的7.58%。股权激励有利于增强团队凝聚力，充分调动员工积极性，彰显了公司的发展信心。
募投资金布局产能扩张，推动业务持续发展。目前，公司共发起3次资金募集项目，持续推进切割设备、切割耗材和硅片切割加工业务增长。
首次公开发行股票：募集资金总额约5.83亿元，扣除发行费用后募集资金净额约5.31亿元，除补充流动资金外，还用于“高精密数控装备产业化项目”、“金刚线产业化项目”、“研发技术中心扩建项目”和“光伏大硅片研发中心及智能制造示范基地项目”的建设，通过技术加码提升产品竞争力。其中，“高精密数控装备产业化项目”主体厂区厂房已交付使用，公司切割设备产能得到较大规模扩张。“金刚线产业化项目”已于年12月完成建设，20条金刚线生产线可年产万千米金刚线；随着今年一季度“单机十二线”技改活动的完成，公司年金刚线产能预计可达万千米以上。“研发技术中心扩建项目”已于年1月31日完成建设并投入使用，有利于公司进一步提升技术研发水平。“光伏大硅片研发中心及智能制造示范基地项目”已于年12月完成建设并已达产，满产后可实现年产能约5GW，为公司提供更多切割加工服务产能。
发行可转债：年公司向不特定对象发行可转换债券，募集资金总额约4.83亿元，扣除发行费用后净额约4.74亿元，用于投资“乐山12GW机加及配套项目”和“乐山6GW光伏大硅片及配套项目”。此次募投项目为客户京运通12GW拉晶项目配套下游12GW硅棒加工和6GW硅片切割产能，公司从京运通处取得单晶圆棒进行加工后返还单晶硅方棒和单晶硅片产品，其中“乐山12GW机加及配套项目”为客户提供光伏硅棒加工产品，“乐山6GW光伏大硅片及配套项目”为客户提供光伏硅棒及硅片产品。截至年8月，该项目已实现产能爬坡并基本达产。目前，公司硅片切割加工服务业务已投产规模达21GW，预计年全年有效产能约为10GW。
定向增发：年10月，为补充营运资金，降低财务费用，公司拟以70.72元/股的价格向公司控股股东、实际控制人张顼锁价发行股份，募集资金10.00亿元。本次发行完成后，张顼所持股份将占发行后股本总额的29.51%。公司实际控制人以自有或自筹资金认购10亿公司股票，彰显对公司发展前景的信心。
1.3营业收入快速增长，盈利能力维持高位
公司营业收入快速增长，光伏切割设备增速强劲。受益于下游企业扩产，近年来光伏切割设备市场高景气，公司营业收入保持高速增长。-年公司营业收入从0.65亿元增长至15.67亿元，CAGR为70.00%。在公司的业务线中，光伏切割设备收入自年以来在公司总收入中的占比不断增长，且收入增速不断加快，是公司收入增长的主要引擎。年，公司总收入中光伏切割设备约占62.6%，光伏切割耗材约占18.6%，其他高硬脆切割设备及耗材与硅片及切割加工服务两大板块各占6.7%左右，这四大业务构成了公司收入的主要来源。切割设备业绩高增主要由于公司推出的GCX切片机凭借性能优势在年实现销售台。公司年半年报显示，该产品目前仍保持领先优势，且公司新推出的新一代GC-MKR单晶开方机也已实现批量销售。从在手订单来看，截至年6月30日，公司光伏切割类产品在手订单总额约为11.76亿元（含税），Q3公司拿下天合光能和阿达尼的切割设备大单，充足的在手订单为公司业绩增长的持续性提供保障。此外，年H1，公司硅片及切割加工服务业务实现营收约3.11亿元，与年全年1.06亿收入相比增幅较大，年前三季度，公司归母净利润同比增长.89%，主要原因是下游客户需求旺盛，硅片及切割服务项目快速放量。未来，随着公司硅片切割加工服务产能的进一步扩张，切片加工业务的业绩潜能将继续释放。
公司毛利率水平稳中向好，盈利能力边际向上。年-年三季度，公司销售毛利率为38.88%、41.94%、38.44%、35.64%、35.35%、33.75%和39.80%，净利率为4.01%、9.82%、8.82%、4.48%、7.89%、11.02%、19.55%。分业务来看，截至年底，公司光伏切割设备毛利率保持在30%以上。光伏切割耗材近年来毛利率稳步提升，年突破35%。应用于半导体、蓝宝石和磁材领域的其他高硬脆切割设备及耗材年毛利率高达42.41%。总体而言，公司毛利率保持较为稳定的水平，今年有所回弹，主要原因是切割耗材和切片代工业务随着产能的逐渐扩张，规模效应愈发明显。从产能上看，H1，公司已完成金刚线“单机十二线”技改活动，年全年金刚线产能预计可达万千米以上，“壶关（一期）年产万千米金刚线项目”已正式开工建设，将于3年投产。随着金刚线产能逐渐落地，公司整体毛利率有望得到进一步改善。在切片代工方面，“光伏大硅片研发中心及智能制造示范基地项目”已于年12月完成建设并已达产，“乐山12GW机加及配套项目”和“乐山6GW光伏大硅片及配套项目”目前已实现产能爬坡并基本达产，建湖（二期）12GW光伏大硅片项目已开展办理前期各项审批手续，预计3年投产。此外，H1，公司通过技术进步和内部结构优化在一定程度上消化了金刚线原材料价格上升带来的消极影响，使金刚线毛利率保持较为稳定的水平。在创新业务方面，碳化硅金刚线切片机相比普通切片机有更大的利润空间，长远来看能为公司的盈利水平提供保障。
公司各项费用率管控良好，加大研发投入打造核心竞争力。随着生产规模的扩大和总收入的增长，公司叠加规模效应逐步显现，年-年三季度，公司销售、管理和财务费用在总收入中的占比逐年下降。各项费用率中，公司研发费用率保持较高水平，主要原因是技术创新是公司保持竞争优势的关键。公司在研发方面保持较大的投入，且近两年研发费用增速不断加快，-年研发费用CAGR达50.88%，年研发费用达1.17亿元，同比增长36.32%，年三季度研发费用达1.49亿元，同比增长92.46%。截至年上半年，公司累计获得相关知识产权项，其中发明专利18项，实用新型专利项，外观设计专利9项，软件著作权51项。通过持续的自主研发，公司已形成主要包括3项核心支撑技术和16项核心应用技术在内的技术体系，进一步巩固和提升了公司的核心竞争力。
2硅片切割设备：公司为硅片切割设备龙头，硅片扩产技术迭代推动设备需求2.1硅片大尺寸、薄片化趋势加速，带动光伏切割设备需求
光伏切割设备应用于硅片环节，主要包括截断机、开方机、磨倒一体机和切片机。光伏切割设备对应光伏产业链的硅片环节，拉晶后的硅棒需要先后经过截断、开方、磨倒、切片等工艺最终形成单晶/多晶硅片，该过程所需设备包括单晶/多晶截断机、单晶/多晶开方机、磨倒一体机、切片机等，其中：（1）截断机将单晶/多晶硅棒料切割为所需长度尺寸的棒料。（2）单晶开方机将圆柱形单晶硅棒切去圆边后加工为长方体硅棒；多晶开方机将扁方形多晶硅锭加工为多晶硅棒料。（3）磨倒一体机对单晶/多晶硅方棒进行磨面、抛光和倒角。（4）最后，由切片机将硅棒切割加工为硅片。
大尺寸硅片摊薄单位成本，占比迅速提升。随着硅料价格高涨，行业降本需求凸显，目前，业内-mm尺寸硅片仍然占据较大比重，而/mm的大尺寸硅片有助于在不增加设备和人力的同时增加硅片产出，进而摊低单位成本，具备明显的成本优势，因此，近年来各大硅片厂商开始加速布局大尺寸硅片产能。根据CPIA统计，年.75mm和mm尺寸硅片占比合计达到77.8%，而-年mm和mm大尺寸硅片合计市场份额占比由4.5%迅速增长至45%，预计年M10(mm*mm)、G12(mm*mm)及G12R(mm*mm)大尺寸硅片占比呈持续扩大趋势，至年底，mm与mm大尺寸硅片的合计占比将超过75%。
薄片化硅片降低单瓦硅耗，主流硅片厚度持续降低。硅片薄片化可以在硅片面积不变的情况下压缩用料，通过降低硅片厚度降低单瓦硅耗，提高硅料使用率，同时薄片化可以提高硅片柔韧性，为下游电池、组件端提供更多可能性。根据CPIA统计，年p型单晶硅片平均厚度约μm，较年下降5μm；用于TOPCon电池的n型硅片平均厚度约μm；用于HJT电池的硅片厚度约μm。年主流硅片厚度继续减薄，薄片化硅片需求量持续增加，根据TCL中环的单晶硅片价格信息显示，其公示的硅片中P型硅片厚度为、μm，N型硅片厚度为、μm。同时，华晟新能源已经可以量产μm厚度的HJT电池，根据公司
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