超高热导半导体封装基板金刚石

基板是裸芯片封装中热传导的关键环节。随着微电子技术的发展，高密度组装、小型化特性愈发明显，组件热流密度越来越大，对新型基板材料的要求越来越高，要求具有更有的热导率、更匹配的热膨胀系数以及更好的稳定性。目前，各种新型封装基板材料已成为各大厂竞相研发的热点，其中金刚石作为新一代基板材料正得到愈来愈多的

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