文/BU审核/子扬校正/知秋
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目前，我国在硅基芯片领域，无论是材料、设备，还是制造、封测等方面，都有着明显的落后。为了改变这一境况，一方面中国半导体企业奋起直追，一方面不断探索可替代的新材料。
01石墨烯晶圆亮相
前段时间，中科院已经成功研发出8英寸石墨烯单晶圆，并可小规模量产。由此，中国成为唯一可生产8英寸石墨烯晶圆的国家。
这也表示，中国石墨烯晶圆在产品尺寸、产品质量方面都走在全球前列。石墨烯单晶圆相较于硅晶圆，性能至少提升了十倍。
石墨烯晶圆经过切割、刻蚀、光刻等多项步骤，便可打造成碳基芯片。而碳基芯片是业界公认的硅基芯片的替代者。
目前，中科院正对如何将石墨烯晶圆实现碳基芯片量产进行研究。一旦成功，半导体全产业链将被颠覆，半导体领域重新洗牌。到时，中国将一改如今的落后局面，成为规则制定者。
02金刚石芯片迎来技术突破
据IT之家1月11日消息，哈尔滨工业大学韩杰才院士团队，携手香港城市大学、麻省理工学院等单位，成功实现金刚石单晶圆技术重大科研突破。
金刚石是第三代半导体主要材料之一，有着“终极半导体材料”之称。相较于硅芯片，金刚石芯片拥有更耐抗，高温下也能保持半导体能力；而且，导电性价值高。
不过，金刚石芯片的攻克技术难度大，是业界一大难题。
这一次，在韩杰才院士团队等的努力下，发展了一种可从根本上改变金刚石的能带结构的新方法。
一种全新的实现下一代金刚石基微电子芯片的方法问世，并为弹性应变工程及单晶金刚石器件的应用提供基础性和颠覆性解决方案。
该研究成果已经发表在《科学》期刊上，题为：微纳金刚石单晶的超大均匀拉伸弹性。
03中国半导体产业任重道远
近年来，中国在半导体新材料方面接连取得突破，走在世界前列，令人瞩目。这预示着，我国半导体产业有望找到新的赛道，打破今日的垄断局面。
但也应该认识到，无论是石墨烯晶圆还是金刚石芯片，目前还都在实验室阶段，距离商用长路漫漫。
因而，在很长时间里，仍是硅基芯片的天下。因而，要实现国产芯片安全可控，不可停止在硅基领域前行的脚步。
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