厚铜板打样过程中的钻孔需要注意以下几个问题：
1.钻孔精度
厚铜板由于材料硬度较高，钻孔时需要使用高精度的钻孔机，以确保钻孔的精度和一致性。如果钻孔精度不足，可能会导致电路板焊接不良或者元器件无法准确安装等问题。
2.钻头选择
针对厚铜板的钻孔，需要选择合适的钻头。一般来说，应选择硬质合金钻头或者高性能的金刚石钻头，这样可以提高钻孔的效率和精度。同时，要根据铜板的厚度和钻孔的深度合理选择钻头的大小和长度。
3.钻孔速度
钻孔速度需要根据实际情况进行调整。过快的钻孔速度可能会导致钻头磨损过快，而过于缓慢的钻孔速度则可能导致钻头发热或者铜板变形。因此，需要根据材料硬度、厚度等因素调整合适的钻孔速度。
4.冷却方式
钻孔过程中会产生大量的热量，因此需要采取有效的冷却方式来降低钻头的温度。一般可采用切削液或者冷却油等方式进行冷却，以延长钻头的使用寿命和保证钻孔的质量。
5.毛刺处理
厚铜板钻孔后常常会出现毛刺，需要进行处理。可以使用钢锉、砂纸、抛光机等工具进行去除。同时，在焊接前需要对焊接部位进行打磨，以确保焊接的质量和可靠性。
总之，在厚铜板打样过程中，钻孔是一个非常重要的环节。需要注意钻孔精度、钻头选择、钻孔速度、冷却方式以及毛刺处理等问题，以确保打样的质量和效率。
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