哈尔滨工业大学和华为合作研发出了一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法并申请专利。这种技术能够实现多芯片、异质芯片集成等多层堆叠的三维集成，但由于电子芯片的热管理面临极大的挑战，因此需要结合金刚石这种材料来解决这一难题。
具体来说，金刚石是已知天然物质中热导率最高的材料，在室温下其热导率高达Wm-1K-1。同时，金刚石也是宽禁带半导体，具有击穿场强高、载流子迁移率高、抗辐照等优点，因此在热沉、大功率、高频器件、光学窗口、量子信息等领域具有极大的应用
CVD金刚石是一种半导体材料，具有高硬度、高热导率和高透明度等优点，因此在金刚石电子材料领域有着广泛的应用前景。目前，国内的国机精工、沃尔德、四方达、上海征世等头部CVD金刚石公司都在积极开展相关研究并开展生产。此外，DiamondFoundry也是一家生产CVD金刚石的厂商，并且已生产出了首个单晶钻石晶圆。随着CVD金刚石技术的不断进步，未来金刚石电子材料的应用场景将会更加丰富。
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