（第三届）碳基半导体材料与器件产业发展论坛
年5月16-19日浙江·宁波
一
论坛背景
探寻后摩尔时代芯机遇，碳基半导体从材料体系突围。以金刚石、氧化镓、氮化铝、氮化硼、石墨烯等为代表的超宽禁带半导体材料与其他先进电子材料具有更高的禁带宽度、热导率以及材料稳定性，在新一代深紫外光电器件、高压大功率电力电子器件等意义重大的应用领域具有显著的优势和巨大的发展潜力，也越来越得到国内外的重视。
基于此，DT新材料“探索碳基半导体产业化应用”为主题，开拓碳基材料在电子信息领域产业应用具有无限潜力。聚焦于“碳基材料与柔性电子应用前景与产业化道路探索”，力邀国际知名院士专家、重点科研单位科研专家和企业界精英，共谋碳基材料高端应用发展思路，力促碳基电子产业健康快速发展。
二
论坛信息
论坛时间：年5月16-19日
论坛地点：浙江·宁波
论坛规模：人
论坛目的：以探索碳基半导体产业化应用为切入点，开辟新型半导体道路，推动“中国芯”发展
三
组织机构
主办单位：DT新材料
承办单位：宁波德泰中研信息科技有限公司
支持单位：中国科学院宁波材料技术与工程研究所（拟）
宁波晶钻科技股份有限公司
黄金赞助：广州三义激光科技有限公司
赞助单位：
上海铂世光半导体科技有限公司
上海麦曲能源科技有限公司
成都稳正科技有限公司
河北普莱斯曼金刚石科技有限公司
成都沃特塞恩电子技术有限公司
（不断更新）
支持媒体：Carbontech、DT半导体、芯师爷、活动家
四
参考话题
专题一：碳纳米材料与半导体器件
本专题研讨碳纳米材料与半导体器件（包括但不限于碳纳米管、石墨烯，以及碳纳米材料与TMDs、MXene、磷烯、锑烯、碲烯、钙钛矿、硅基等材料结合）的设计与合成，物理化学性质表征与光电特性调控，以及相关半导体器件的研发与应用。从学术和产业化视角探讨低维半导体材料的研究进展，最新研究方向，未来发展以及产业化现状与趋势等。包括石墨烯/硅异质集成光电探测器、低维半导体光电器件与集成、高质量石墨烯用于大规模器件制备、碳基与硅基电路的差异化发展路线、石墨烯光电器件……
专题二：（超）宽禁带半导体材料与器件
本专题研讨（超）宽禁带半导体材料（金刚石、氧化镓、碳化硅、氮化镓、氮化铝、氮化硼等）的合成提纯，器件的设计与调控，以及相关器件的研发与应用。从学术和产业化视角探讨低宽禁带半导体材料的研究进展，最新研究方向，未来应用的新机遇，以及产业化现状与机遇趋势等，加速半导体国产化进程。相关主题包括但不限于：金刚石半导体n型电子器件、MEMS器件、大尺寸超高导热金刚石单晶制备、金刚石器件应用及其装备技术；碳化硅衬底、外延、可靠性检测、碳化硅器件应用国产化；氮化镓、氧化镓半导体的制备、功率器件；氮化铝、氮化硼……
专题三：柔性电子与有机半导体
本专题研讨柔性电子技术与器件、有机半导体材料设计与器件以及相关的器件的研发与应用。相关主题包括但不限于：柔性有机电子技术、有机太阳能电池、射频识别（RFID）技术、新型有机高分子光电功能材料、有机半导体微纳光电子材料、柔性半导体材料与器件、柔性印刷、柔性存储器/逻辑电路、柔性能源转换/能源存储器件、可穿戴/可植入柔性传感器、印刷柔性显示屏技术、印刷制备传感器技术及其应用、有机/柔性/印刷电子器件的封装技术、可弯曲/可拉伸/可折叠柔性电子系统、柔性电子与印刷电子制造工艺与设备……
专题四：微纳加工
本专题研讨半导体制造工艺中的微纳加工技术，相关主题包括但不限于：刻技术、LIGA技术、键合技术、封装技术等），及机械微加工（如MEMS）、纳制造技术（纳米压印技术、刻划技术、原子操纵技术等）……
五
特色活动
1
青年科学家论坛（口头报告，15min）
论坛开启“15分钟了解一个科研方向”模式，突破思维限制，重点讨论科学研究中存在的技术难题与科学问题，帮助广大青年科研者整理研究逻辑，思考为什么做研究？如何推进研究进展？如何解决目前遗留挑战以及未来的技术瓶颈？
2
墙报展示
墙报尺寸80cm宽×cm高，分辨率大于dpi
3
碳基项目路演
以赛为媒，搭建资源互补和技术合作平台，深化产学研用资各要素在创新创业领域的交流合作，共谋碳纳米管、石墨烯、金刚石等碳基材料高端应用发展思路，力促碳基电子产业健康快速发展。
4
需求对接
需求发布
意向采购
对接技术与企业
促进产学研交流合作
5
特色展位
相关产业链产品、设备展示
六
初步日程安排
（具体时间以会场现场为准）
七
会议注册
1、会议费（单位：元/人）
联系电话：