书籍：《炬丰科技-半导体工艺》
文章：玻璃晶圆湿法刻蚀工艺
编号：JFKJ-21-
作者：华林科纳
引言
本文的目的是寻找改进玻璃蚀刻剂的湿式蚀刻技术的方法，分析了玻璃湿蚀工艺的基本要素。为此，提出了一种改进的玻璃深湿蚀刻技术。用Cr/Au和光刻胶掩模蚀刻了一个m厚的Pyrex玻璃晶片，据我们所知，这是所报道的最佳结果。对于改进的表面，建立了高温和苏石灰玻璃的最佳溶液HF/HCl（10：1）。本文将重点研究玻璃的湿蚀刻过程，重点研究最常用的玻璃玻璃之一。
实验
玻璃蚀刻技术
玻璃蚀刻主要有三种技术：机械、干燥和湿。机械方法包括传统的金刚石钻头钻头、超声波钻孔、电化学放电或粉爆，这些方法通常用于通过玻璃晶片进行蚀刻。然而，使用这种方法不能生成光滑的表面，干式蚀刻技术包括等离子体和激光蚀刻玻璃。
目前有大量的玻璃，每一种都有不同的性质和不同的成分。玻璃是氧化物的“混合物”，这些氧化物的组成和浓度赋予了主要的性质。因此，玻璃蚀刻的表征只能进行一般术语的分析。玻璃的湿式蚀刻主要是在hf基溶液中进行的。由于成分的不同，蚀刻速率也有所不同。
图1给出了一个例子，其中三种不同的玻璃(康宁、打石灰和HoyaSD-2)在HF49%溶液中湿蚀刻,可以观察到，只有康宁呈现出恒定的蚀刻速率，而其他两种玻璃的深度在时间上有抛物线变化。对这种效应的解释可以在玻璃成分中找到。结果在蚀刻后，表面变得粗糙，随着时间的推移，蚀刻速率降低。在康宁的成分中，不溶产物的量仅为2%（氧化铝）。因此，建议在含有不溶产物的低浓度氧化物的玻璃上进行湿深蚀刻。这就是为什么在我们的实验中，我们更多地
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