年12月11日，第一届金刚石半导体大会圆桌会议在郑州万豪酒店圆满落幕。本次会议汇聚了国内外众多业界科学家、学者教授和企业代表多位。
共同探讨金刚石半导体的前沿技术和未来的应用前景，并研讨成立金刚石半导体产业联盟与金刚石半导体研究院的议程和意义。
参加圆桌会议的有天鉴碳材料有限公司董事长、著名金刚石应用科学专家张洪涛先生。
乌克兰科技科学院院士、新加坡国立大学东亚研究所荣誉资深研究员周衛國院士。
美国麻省理工学院高压博士、前后任职于美国GE、NortonDiamondFilm、中国砂轮企业股份有限公司（台湾）宋健民博士。
郑州金融岛总裁彭戡
国际火炬计划超硬材料产业基地首席专家王秦生教授
国际玻璃协会光电玻璃和光纤学术委员会主席、世界陶瓷科学院院士蒋仕彬。
浙江工业大学材料科学与工程学院胡晓君教授
吉林大学超硬材料国家重点实验室研究员、博士生导师臧传义
华为机器有限公司马洪涛
河南华晶股份有限公司董事长刘淼
天鉴欧洲金刚石应用实验室Willy
江南大学敖金平教授
郑州大学张迎九教授等参加了圆桌会议并做了专题分享。
圆桌会议伊始，天鉴碳材料有限公司董事长张洪涛先生回顾了他在金刚石粉体领域的研究历程和当前的发展状况，对国内外当前的局势做以详细分析，并对金刚石未来的发展方向做以阐述，金刚石作为一种具有优异物理特性的材料，在半导体领域的应用潜力巨大。随着科技的不断发展，金刚石半导体在光电子、电子、传感等领域的应用逐渐显现，为未来科技的发展提供了新的可能性，所以张洪涛董事长最后说河南金刚石产业应该居安思危，换道超车，不能盲目投资，要看清金刚石应用的未来方向。
国际著名金刚石半导体应用专家宋健民博士讲述了金刚石芯片的发展，未来可期。新加坡周衛國院士说此次圆桌会议在中国超硬材料的发展史上具有里程碑意义。华为机器有限公司马洪涛先生提到，华为一直
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