.

氮化硅陶瓷浮封环在芯片制造设备的应用

北京看白癜风最正规的医院 https://m.39.net/pf/a_4591440.html
新型的无机非金属材料氮化硅

氮化硅(Si3N4)陶瓷材料作为一种优异的高温工程材料,最能发挥优势的是其在高温领域中的应用它极耐高温,强度一直可以维持到℃的高温而不下降,受热后不会熔成融体,一直到℃才会分解,并有惊人的耐化学腐蚀性能,能耐几乎所有的无机酸和30%以下的烧碱溶液,也能耐很多有机酸的腐蚀。搜图编辑

品牌:海合陶瓷,特性:高温陶瓷,微观结构:单晶与玻璃相,形状:棒形

功能:定位用陶瓷,产品参数:*20*10MM,价格:元/件,产地:重庆潼南区

氮化硅陶瓷浮封环加工生产过程

加工流程及方法:磨削可以满足硬金属的加工要求,因而也可以成为陶瓷材料的主要加工方法,其精度和效率比较适中磨削陶瓷材料一般选用金刚石砂轮,金刚石砂轮磨削材料时磨粒切人工件,磨粒切削刃前方的陶瓷表面材料受到挤压,当压力值超过陶瓷材料承受极限时被压溃,形成碎屑同时磨粒切人工件时,由于压应力和摩擦热的作用,磨粒下方的材料会产生局部塑性流动,形成变形层,当磨粒切出时,由于应力的消失,引起变形层从工件上脱离形成切屑从成屑机理上看陶瓷。

搜图编辑热压烧结法

常压烧结,实际上是一种液相烧结,在常压烧结中,氮化硅粉要细,α相含量要高α相含量高对热压和其它烧结工艺也是必需的,但对常压烧结更为重要这是因为在烧结过程中,相相通过向液相的溶解,形成析出在β-Si3N4晶核上变为β-Si3N4,这一过程有利于烧结过程的进行重烧结这是将反应烧结和常压烧结结合起来的烧结工艺将反应烧结的Si3N4烧结坯体在烧结助剂存在的情再下再在高温下重烧结,烧结助剂可以在球磨硅粉引入,也可以用浸渍的方法在反应烧结后通过浸渍加入加入量一般为4-15%为了抑制Si3N4的分解,重烧结要在较高的氮气压力下进行,一般达几Mpa甚至MPa产品性能可与热压产品相同或相近。

搜图编辑氮化硅陶瓷在芯片中的应用

氮化硅陶瓷具有良好的室温和高温性能,耐磨,抗热震能力强,抗化学腐蚀,导热系数小等一系列优异特性1、机械强度高,硬度接近于刚玉,有润滑性,耐磨性好,热压氮化硅的室温抗弯强度可以高达-MPa,甚至更高,能与合金钢相比,而且强度可以一直维持到度不降2、热膨胀系数第,有良好的刀刃性,热稳定性好,所以抗热震性能好,从室温到度的热冲击不会开裂。

搜图编辑


转载请注明:http://www.abachildren.com/xgyy/8907.html

  • 上一篇文章:
  • 下一篇文章: 没有了