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粗糙Si3N4表面类金刚石薄膜的分层

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氮化硅(Si3N4)陶瓷球因其高硬度、低密度、优异的耐磨性和热稳定性,广泛应用于通常承受高速、高温和重载环境的航空发动机轴承中。在Si3N4表面上使用类金刚石(DLC)薄膜是改善其摩擦学性能的有效途径。然而,由于界面附着力差,DLC薄膜会以界面分层的形式出现损坏。薄膜-基底系统的界面粘合非常复杂,不仅取决于化学键合,还取决于粗糙界面的机械互锁。哈尔滨工业大学的ChuanweiZhang团队研究了界面粗糙度对Si3N4基底上DLC薄膜分层行为的影响。作者使用有限元方法研究该薄膜基底系统的压痕行为,其中结合界面采用内聚力模型(cohesivezonemodel,CZM)模拟(图1)。研究发现,界面粗糙度基本上不会影响压痕过程中的载荷变化,界面处的切向应力对DLC薄膜的损伤起主要作用。在较小的压痕深度下,粗糙的界面较平整的界面增大了界面处的切向应力,从而加速界面损伤;而在较大的压痕深度下,界面粗糙度引起的机械互锁降低了界面能量释放,使分层长度减少,延缓了界面失效。

图1Si3N4陶瓷基底粗糙表面上DLC薄膜压痕示意图。

界面粗糙度的几何参数也会影响其损伤和失效过程。在较小的压痕深度下,界面粗糙度高度(图1中A)的增加导致界面切向应力的增加,加速了界面损伤的发生。而在较大的压痕深度下,界面粗糙度高度的增加使机械互锁效应增加,使分层长度随之减少。界面粗糙度宽度(图1中W)的减小会导致更高的界面损伤风险,但可以减小分层长度和延缓界面失效。DLC薄膜的力学性能与几何参数也影响着界面的损伤和失效过程。在较小的压痕深度下,DLC薄膜厚度的减小或材料杨氏模量的增加会增加界面切向应力,加速界面损伤。在较大的压痕深度下,DLC薄膜厚度的减小可以减少界面能量释放,使分层长度减小,延缓了界面失效;但杨氏模量的改变不会对薄膜分层产生实质性影响。该研究工作使用有限元方法系统地分析了压痕载荷下Si3N4基底上DLC薄膜的界面损伤和失效机理,给多层结构的设计提供了良好参考价值。文章主要考虑了界面失效带来的分层破坏,而DLC薄膜在压痕过程中还可能出现断裂等失效形式。界面机械互锁效应的增加能延缓界面失效,但是否会增加涂层的应力集中情况,造成涂层加速失效,值得进一步研究。界面失效与涂层失效之间呈现竞争或协同机理也可进一步讨论。该系统在使用过程中亦可能受到刮擦载荷的影响从而造成分层,可考虑研究界面粗糙度对刮擦过程中界面损伤和失效机理的影响。该研究工作以“Delaminationofdiamond-likecarbonfilmsonroughSi3N4surfaces”为题发表于《SurfaceEngineering》。

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