图1Si3N4陶瓷基底粗糙表面上DLC薄膜压痕示意图。
界面粗糙度的几何参数也会影响其损伤和失效过程。在较小的压痕深度下,界面粗糙度高度(图1中A)的增加导致界面切向应力的增加,加速了界面损伤的发生。而在较大的压痕深度下,界面粗糙度高度的增加使机械互锁效应增加,使分层长度随之减少。界面粗糙度宽度(图1中W)的减小会导致更高的界面损伤风险,但可以减小分层长度和延缓界面失效。DLC薄膜的力学性能与几何参数也影响着界面的损伤和失效过程。在较小的压痕深度下,DLC薄膜厚度的减小或材料杨氏模量的增加会增加界面切向应力,加速界面损伤。在较大的压痕深度下,DLC薄膜厚度的减小可以减少界面能量释放,使分层长度减小,延缓了界面失效;但杨氏模量的改变不会对薄膜分层产生实质性影响。该研究工作使用有限元方法系统地分析了压痕载荷下Si3N4基底上DLC薄膜的界面损伤和失效机理,给多层结构的设计提供了良好参考价值。文章主要考虑了界面失效带来的分层破坏,而DLC薄膜在压痕过程中还可能出现断裂等失效形式。界面机械互锁效应的增加能延缓界面失效,但是否会增加涂层的应力集中情况,造成涂层加速失效,值得进一步研究。界面失效与涂层失效之间呈现竞争或协同机理也可进一步讨论。该系统在使用过程中亦可能受到刮擦载荷的影响从而造成分层,可考虑研究界面粗糙度对刮擦过程中界面损伤和失效机理的影响。该研究工作以“Delaminationofdiamond-likecarbonfilmsonroughSi3N4surfaces”为题发表于《SurfaceEngineering》。全文链接: