每经记者赵李南每经编辑梁枭
8月29日，惠丰钻石（BJ，股价54.05元，市值25亿元）发布年半年报。今年上半年，惠丰钻石实现营业收入约1.88亿元，同比增长93.84%；实现归属于上市公司股东的净利润约万元，同比增长52.65%。
针对业绩增长，惠丰钻石表示：“主要是市场景气度持续向好，各产品销售量和销售价格稳步上升，其中第三代半导体、光伏、机械加工增幅明显。”
不过，《每日经济新闻》记者注意到，惠丰钻石的毛利率同比下降幅度较大。
下游景气度向好，各项业务均有增长
从产品构成上看，今年上半年惠丰钻石的金刚石微粉贡献营业收入约1亿元，同比增长30.21%；金刚石破碎整形料贡献营业收入约万元，同比增长.62%。
图片来源：惠丰钻石半年报截图
据惠丰钻石招股书，高速主要产品包括金刚石微粉和金刚石破碎整形料。其中，金刚石微粉下游主要包括应用在切割光伏硅晶片领域的线锯用微粉、研磨电子产品的研磨用微粉、制作油气开采钻头的复合片用微粉和机械加工零件领域的砂轮微粉；金刚石破碎整形料主要用于抛光研磨陶瓷石材。
据浙商证券研究报告，目前我国工业金刚石年市场需求约45亿元，其中建筑石材需求占比50%，光伏、高端制造和消费电子需求占比28%，资源开采需求占比17%。针对业绩的增长，惠丰钻石称第三代半导体、光伏、机械加工增幅明显。
此外，惠丰钻石上半年毛利率下降较多，是其净利润增速不及营业收入增速的重要原因。今年上半年，惠丰钻石毛利率为33.22%，较去年同期下降约12.8个百分点。
针对毛利率下降的原因，惠丰钻石解释：“主要是产品销售结构变化直接影响毛利率变化，报告期产品毛利相对较低的低强度产品销售增速高于高强度产品，故拉低综合毛利率。”
第三代半导体催生金刚石需求
《每日经济新闻》记者注意到，第三代半导体领域或将提振工业用金刚石增长幅度，其中新能源车将是主引擎。
据惠丰钻石招股书，第三代半导体目前主流器件形式为碳化硅基-碳化硅外延功率器件、碳化硅基-氮化镓外延射频器件。第三代半导体碳化硅（SiC）材料硬度大，在碳化硅（SiC）晶体切割、晶片研磨、晶片抛光等几个生产环节均需使用金刚石微粉或相关产品进行加工。
据博敏电子（SH，股价15.04元，市值77亿元）年半年报中转引Yole预测数据，年～年，全球碳化硅功率器件市场规模将由10.9亿美元增长到62.97亿美元，年均复合增速为34%；其中新能源车用碳化硅市场规模将由6.85亿美元增长到49.86亿美元，年均复合增速为39.2%，新能源车是碳化硅最大的下游应用，占比由62.8%增长到79.2%，市场份额持续提升。
浙商证券研报认为，传统切割市场+光伏、消费电子、高端制造大放量+未来CVD（化学气相沉积）法人造金刚石半导体、军工领域应用，工业金刚石应用空间广，新材料有望引领行业变革，预计至年工业金刚石行业需求88亿元～亿元，复合增速18%～26%。
“尽管在国家大力发展清洁能源、消费电子、半导体等战略新兴产业的背景下，金刚石微粉的市场需求预计将保持相对景气，但若未来宏观经济状况和下游行业投资规模等出现放缓或下滑、相关行业产业政策出现不利调整等，则会影响下游行业及终端应用领域的景气度，从而导致公司产品的市场需求减少，市场空间下滑，为公司的持续盈利能力带来挑战。”惠丰钻石在半年报中称。
封面图片来源：惠丰钻石年半年报截图
声明：转载此文是出于传递更多信息之目的。若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益，请作者持权属证明与本网联系，我们将及时更正、删除，谢谢。邮箱
联系电话：