背刺天玑8100真我Q5Pro游戏实测出

怪不得之前realme官方说这款真我Q5Pro是超速玩家，原来游戏性能玩得那么好。要知道真我Q5Pro机身重量.5克，厚度8.65mm。机身内部还塞了一块钢化VC液冷结构，散热面积高达mm,要知道上一代真我Q3Pro才mm，这次散热面积直接提升了30%，当然这次对于散热系统不单纯是提升了VC液冷面积，真我Q5Pro还用上了金刚石颗粒组成的散热凝胶，并且还是8层立体散热结构，机身整体散热面积高达mm。

这是一个什么概念呢？不妨拿这几款差不多性能的机型做对比：

竞品RedmiK50VC液冷面积：mm天玑处理器

竞品RedmiK40SVC液冷面积：mm骁龙处理器

竞品小米12XVC液冷面积：mm骁龙处理器

这一对比可以明显发现真我Q5Pro对于散热的确下了真功夫，那么是骡子是马还是要拿出来遛一遛的，这不科技美学对于这几款机型的游戏测试数据就来了：

1.王者荣耀帧率测试对比：

真我Q5Pro：.10fps

RedmiK50：.70fps

小米12X：.50fps

2.和平精英温度测试对比：

真我Q5Pro：59.70fps

RedmiK50：59.20fps

小米12X：56.60fps

3.和平精英温度测试对比：

真我Q5Pro：35.50°C/32°C

RedmiK50：41.5°C/41.0°C

RedmiK40S：40.50°C/38.90°C

小米12X：40.20°C/40.10°C

通过这三组测试数据可以发现，真我Q5Pro拥有比竞品更稳的帧率，还有更好的温控表现。看来就像镜头传感器尺寸的底大一级压死人一样，VC液冷面积的确是越大游戏性能发挥的越好。甚至即便是对比黑鲨5这款专门的游戏机型，真我Q5Pro也没有明显的落后，温控表现貌似还更好，要知道黑鲨5重量高达克，厚度也来到了10.00mm。你说这么一对比，是不是真我Q5Pro是骁龙处理器里面综合表现最好的机型？

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