白癜风的治疗 http://pf.39.net/bdfyy/bdfrczy/160317/4791351.html01什么是电子封装（材料）电子封装是指对电路芯片进行包装，进而保护电路芯片，以免其受到外界环境影响的包装。电子封装材料是指用于承载电子元器件及其相互联线，起到机械支撑、密封环境保护、信号传递、散热和屏蔽等作用的基体材料。电子封装材料包含基板、布线、框架、层间介质、密封材料。其中电子封装基片材料作为一种电子元件，主要为电子元器件及其相互联线提供机械承载支撑、气密性保护和促进电气设备的散热。①基体：高密度多层封装基板主要在半导体芯片与常规PCB（印制电路板）之间起到电气过渡作用，同时为芯片提供保护、支撑、散热作用。主要材料包括陶瓷、环氧玻璃、金刚石、金属、金属基复合材料。②布线：导体布线由金属化过程完成。基板金属化是为了把芯片安装在基板上并让芯片与其他元器件相连接。③层间介质：介质材料在电子封装中作用非常重要，包括保护电路、隔离绝缘和防止信号失真等。④密封材料：电子器件和集成电路的密封材料主要是陶瓷和塑料。最早用于封装的材料是陶瓷和金属，伴随着电子产品电路密度和功能的逐步提高，对封装技术的要求也越来越高，由此从金属/陶瓷封装进而转向塑料封装。现今环氧树脂系密封材料已占整个电路基板密度材料的90%左右的占有率。⑤框架（举例一张结构图）：图1.某种抗攻击安全芯片的封装结构X技术网作为电子封装材料的一部分，电子封装基片材料应满足以下性能要求：（1）高的热导率，保证电子元件不受热破坏（2）与芯片相匹配的线膨胀系数，确保芯片不因热应力而失效（3）良好的高频特性，满足高速传导需求此外，电子封装基片还应具有力学性能高、电绝缘性能好、化学性质稳定（对电镀处理液、布线用金属材料的腐蚀而言）和易于加工等特点。当然，在实际应用和大规模工业生产中，价格因素也不容忽视。02常用电子封装材料的研究现状（优劣势对比表）表1.三类电子封装材料优劣势对比表03有关陶瓷封装材料的分类图2.射频模块用LTCC（低温烧结陶瓷）封装壳via京瓷
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