半导体产业网讯：7月14-15日，由山西省商务厅、中国电子材料行业协会共同主办，山西省投资促进局、山西转型综合改革示范区管理委员会承办的“中国电子材料创新发展（太原）大会”隆重举办。异军突起的国际领先精密研磨抛光解决方案服务商“中机新材”携主打产品解决方案亮相，与新老客户再聚首，互畅未来。
中机新材专注于研发、生产及工艺创新为核心，为客户提供机械、化工加工材料磨削、研磨、抛光系统的应用综合解决方案的高科技企业，打造以深圳为应用中心，美国实验室、日本实验室为研发中心，机加工、新材料、化学品三个生产基地为交付中心的产业布局为国际领先精密研磨抛光解决方案服务商做足准备。
▲中国电子材料创新发展（太原）大会主会场
大会以“聚焦新材料产业、引领高质量发展”为主题，旨在提供产学研高质量交流平台，推动国内电子新材料学术研究、技术进步和产业发展，开幕式由中国电子材料行业协会理事长潘林主持，山西省副省长于英杰、工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东、国家科技部高技术研究发展中心技术总师史冬梅、中国工程院院士李卫出席开幕式并致辞，中国工程院周济院士、中国科学院杨德仁院士等分别在大会主论坛做了专题演讲。
中机新材携三款主打产品亮相
均全面自主研发和量产
深圳中机新材料有限公司（中机新材）受邀参会，并现场展览展示。主要展出的产品有：用于金属及非金属硬脆材料加工的磨削、研磨、抛光材料及研磨抛光的精细化工产品，包括但不限于团聚金刚石磨料、氧化铝粉、团聚金刚石研磨液、氧化铝抛光液、二氧化硅（CMP）抛光液及其配套使用的研磨垫、抛光垫等。展会现场赢得了新老客户的
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