本期是芯片微课堂第三期内容，今天给大家介绍一下芯片制作流程。在上一期节目中，已经给大家说过了，芯片是在硅片上制作集成电路结构，那它的整体流程是什么呢？让我们继续往下看吧。
芯片制作一般分为五个步骤！
硅片制备：包括晶体生长、滚圆、切片、抛光
这是将硅从沙子中提纯和纯化，经过特殊的工艺产生适当直径的硅腚，然后将硅片切割成用于制造芯片的薄硅片。
硅片制造：包括清洗、成膜、光刻、刻蚀、掺杂
裸露的硅片经过以上几个步骤后，会永久的刻蚀在硅片上，形成一整套集成电路。
芯片制造公司分为供应商和受控生产商两类。芯片供应商制造的芯片是为客户生产，只是一个代工厂，并没有自己的产品。而受控生产商是为了自己公司的产品进行芯片生产。
另外一种芯片制造商是无工厂公司，类似于华为。其公司是芯片设计公司，其生产业余转移给芯片代工厂公司。芯片代工厂最有名的就是台积电，联电，都是在中国台湾。
硅片制造涉及许多复杂工艺的交互步骤，这就要求最好在一个自动化设备上，进行这一系列工作。所以使得设备设计和制造技术必须时刻更新，才能满足芯片行业的发展。而这些设备的研发核心技术，往往都掌握在国外。
硅片测试/挑选：测试和挑选硅片上合格的芯片
硅片制造完成后，就被送到测试和挑选区，在那里对单个芯片进行测试，然后挑选出合格和不合格的芯片，并对不合格的芯片进行标记。
装配与封装：将硅片切割成芯片，并进行压焊包装
硅片进入装配与封装环节，将单个芯片包装在一个保护壳内，硅片的背面进行研磨，以减少衬底的厚度。在正面用金刚石将硅片切割成一个个芯片。随后将芯片密封在塑料或者陶瓷内。
终测：确保集成电路通过电学和环境测试
为确保芯片性能，要对每一个芯片进行测试，以满足客户的参数要求。
这里大家就可以看出芯片制作多难了，它的难度不在于技术本身，它是一个产业链，以上五个步骤，涉及到很多行业，比如机械、电子、冶金、化工、材料等等。
而基础工业，目前还是比较薄弱，芯片发展更是不易。相对于原子弹，那不纯粹是技术面的难题！
以上就是关于芯片制作的所有流程，对芯片有兴趣的小伙伴可以
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