类金刚石(DLC)一以sp3和sp2的形式其层结构是由碳的sp3和s2形态合而成的定型组织(没有显性的晶格结构)，涂层性能的好坏取决于形成的膜层结构中s3和s2各自所占的百分比sp3所占的比率越高，膜层性能越接近天然金刚石，显微硬度越高;sp2所占的比率越高膜层的自润滑性能越好摩擦因数越小,但显微硬度会降低(它和金属之间的摩擦因数的范围一般是-02)通过设定生产流程中的工艺参数和选择不同的靶材，可以控制最终成形膜层的属性来满足不同场合的需求。
DLC处理的工艺流程包括所需处理工件基体的处理(抛光清洗)的选择成条件的设定、成形及成形后的检测等。要想得到高品质的DLC涂层工件基体处理的好坏至关重要。将工件要抛光到小于Ra0.2m涂覆处理后的工件才可得到满意的表面质量.
基体表面处理不能留有死角，这关系到膜层是否能与基体牢固地结合。将要涂覆的工件还要充分清洗。清洗工艺取决于涂覆的质量水平、母材和几何形状。工件装在设定的夹具上，夹具是在使腔体装载尺寸最优化和保证涂覆均匀的基础上设计的。
半导体封装模具镀DCL在靶材(用于沉淀的固体金属)上加载高电流低电压电弧，金属被燕发并且瞬间离子化，这些金属离子在高能量的作用下通过惰性气体或活性气体进入腔体并沉淀在工件上。在金属沉淀过程中蒸发了的金属(靶材)保持不变。在激活的淀过程中改变气体的体积或种类将会改变膜层的性质，形成像碳化物、氮化物或氧化物的陶瓷。同样通过改变靶材的材质也可以产生不同的膜层。在涂覆完成后，还需要对成形后工件的膜层质量进行检测，包括工件的光泽膜的厚度否均而且尺寸在控制范围之内，以及膜层是否出现分层下载高清无水印现象等。
半导体封装模具镀DLCDLC(类金刚石)涂层技术目前在冲切模具领域应用广泛。DLC涂层的工业化生产开始于20世纪末，与应用于模具上的硬质涂层相比是一种新的层技术在半导体封装、管脚切割和成形制造过程中，高精度的模具是确保产品品质的关键。模具表面质量又决定了产品优良率、生产效率和产品电学性能等。所以，应用于半导体封装行业的模具不但要求高精度，同时也要求模具刃口件向表面低摩擦因数和高硬度的方向发展而运用等离子体DLC涂层技术的涂层是这一问题的主要解决方案。
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