5月20日，惠丰钻石IPO成功通过了北交所上市委员会的审核，创下了从申报材料获受理到过会仅用71天的新纪录。
招股书显示，惠丰钻石主营产品为金刚石微粉和金刚石破碎整形料。金刚石微粉及破碎整形料都是用人造金刚石单晶经过破碎、整形、提纯、分级等工艺加工形成的金刚石粉体。金刚石微粉及破碎整形料的用途较多，可用作线锯，研磨液，复合片，砂轮及磨具的制作，主要用于清洁能源设备，消费电子，半导体等领域。
公司主要产品工艺生产流程
深耕金刚石微粉十余年，光伏、消费电子技术迭代下迎来需求爆发
惠丰钻石成立于年，公司主要聚焦于金刚石微粉“切磨抛”及“新型功能材料”方面的应用，在金刚石微粉领域进行创新，开发出包括高端专用微粉、改性微粉、纳米微粉及微粒复合结构微粉等不同特性的金刚石微粉，形成了金刚石破碎整形、粒度自动分选、提纯、泡沫化金刚石微粉及纳米金刚石制备等核心技术，发展成为国内领先的金刚石微粉产品供应商，并参与了“超硬磨料人造金刚石微粉”国家标准的起草。
凭借公司在金刚石微粉领域十余年的深耕，目前产品已积累了一定的质量优势和技术优势，近年来已逐渐出口到美国、日本、韩国、欧洲等海外地区。
惠丰钻石生产的金刚石微粉下游最大的应用市场主要在光伏和消费电子行业，其中光伏行业比重最大，公司在光伏领域的客户主要为美畅股份（）、岱勒新材（）、东尼电子（）、三超新材（）等金刚石线切割企业。
数据显示，我国光伏硅片的产量由年的64.8GW增长到年的GW，年均复合增长率超过20%。金刚石线锯切割技术作为近几年国内出现的新型切割技术（此前主要被日本企业所垄断），可用于硅棒截断、硅锭开方、硅片切割，在硅片市场需求量的攀升以及金刚线国产化率的快速提高，共同推动了国内金刚石微粉需求的大幅增长。
但从另一方面来看，随着近年来国内企业金刚石线切割技术的快速提高，每片硅片生产所需的金刚线逐渐减少。面对下游金刚线市场对金刚石微粉的需求增速开始放缓，惠丰钻石则不断拓宽下游应用场景，公司成功研发了消费电子产品、半导体研磨抛光用新型金刚石微粉、改性纳米金刚石系列产品，在手机玻璃及陶瓷背板、蓝宝石、半导体、电子通讯部件、航空航天及生物医药等关键领域得到应用。招股书显示，目前公司在消费电子领域已积累了蓝思科技（）、奔朗新材（）、伯恩精密等重大客户。
此外，第三代半导体快速发展也带动了金刚石微粉需求不断增长，背后主要由新能源汽车驱动。第三代半导体的主流器件形式为碳化硅基-碳化硅外延功率器件、碳化硅基-氮化镓外延射频器件，其中新能源汽车是碳化硅半导体应用的主要驱动力，根据CASAResearch，我国碳化硅、氮化镓电力电子器件中有38%运用于新能源汽车，成为碳化硅、氮化镓电力电子器件的最大应用市场，CASAResearch预计国内SiC汽车市场将以30.6%的复合年增长率增长，年市场规模15.8亿元，到年将超过45亿元；预计国际SiC汽车市场将以38％的复合年增长率增长，到年将超过亿元。
第三代半导体碳化硅（SiC）材料硬度大，在碳化硅（SiC）晶体切割、晶片研磨、晶片抛光等几个生产环节均需使用金刚石微粉或相关产品进行加工。未来随着碳化硅衬底和器件制造行业的持续发展，未来也将推动金刚石微粉需求的不断增长。
十年磨一剑聚焦金刚石微粉，毛利率不输A股同行
从行业格局来看，惠丰钻石对标的上市/挂牌公司主要有力量钻石（）、黄河旋风（）、富耐克（）、中兵红箭（）等。
其中黄河旋风业务范围最广，包括立方氮化硼，金刚石单晶，金刚石微粉，培育钻与PCD复合片；力量钻石业务包括金刚石单晶，金刚石微粉与培育钻；中兵红箭业务包括立方氮化硼，PCD金刚石复合片，金刚石单晶与培育钻；富耐克的业务包括立方氮化硼，PCD金刚石复合片与培育钻。而惠丰钻石业务较为单一，只有金刚石微粉。
虽然相较于黄河旋风、四方达、力量钻石、中兵红箭等上市企业，惠丰钻石的产品品类相对简单，但这也使其在长期的发展中精于钻研，形成了自己的核心竞争力。
据公司招股说明书，公司线锯用微粉的材料强度，灰分含量表现较为优异，研磨用微粉的晶型规则，分散性，粒度分布均匀性，颗粒圆形度，灰分含量表现较为优异，能符合大量用户的需求。惠丰钻石依托先进的工艺技术与完备的质量控制体系，保障了产品性能的可靠与稳定，使得公司产品市场上具备一定的市场竞争能力。
这从公司毛利率水平就可窥见一斑，近年来公司的毛利率基本维持在40%左右，年为41.1%。而细分领域同业上市公司——力量钻石、黄河旋风、富耐克的毛利率分别为64.85%、30.83%、40.73%。惠丰钻石整体毛利率仅次于高毛利培育钻石业务占比较大的力量钻石。
从业绩来看，年-年，惠丰钻石营收分别为1.09亿元、1.42亿元和2.19亿元，近三年复合增长率为26.18%；归母净利润分别为.01万元、.32万元和.22万元，近三年复合增长率为51.82%，成长性也领先于同行业上市公司。
惠丰钻石归母净利润及增速与同行公司对比（%）
上市募资扩充产能，布局CVD培育钻有望成为新的业绩增长点
根据惠丰钻石招股书显示，公司本次北交所上市拟募资3.1亿元，用于扩建产能，升级研发中心以及补充流动资金。公司拟投资1.5亿元用于金刚石微粉生产基地扩建，拟增加金刚石微粉生产设备（抽料机、离心机等）台。预计2年内项目完工后，每年可新增金刚石微粉产量7.5亿克拉，破碎整形料产量万克拉。
公司披露的数据显示，年公司金刚石微粉产能9.1亿克拉，产量8.6亿克拉，预计项目全部投产后金刚石微粉产能将增加超82.5%。新建研发中心用于研究高端专用金刚石微粉制备、金刚石表面改性、培育钻制备等项目，以顺应市场需求，提高盈利能力。
公司表示，未来将一方面通过（1）开发更多金刚石微粉的表面加工技术；（2）研制出更多半导体，陶瓷，玻璃专用金刚石微粉；（3）研发效率更高的生产，检测，筛选设备；来继续研究更符合市场需求的金刚石微粉，深化金刚石微粉加工技术护城河。
另一方面，和中南、黄河旋风等掌握金刚石单晶生产技术的龙头的发展方向不同，公司选择布局CVD技术，未来培育钻业务有望成为公司的第二利润增长点。公司当前正在积极研发MPCVD合成培育钻石的工艺技术，正在逐步掌握“碳源浓度、沉积温度、生长气压、晶种晶面”等沉积条件对培育钻石生长的影响。
从全球金刚石的发展机遇来看，目前随着人造金刚石产品生产效率和产能产量快速提升，我国很快成为人造金刚石生产第一大国，现已成为全球最大的超硬材料生产基地，占据世界总产量的90%以上。而通过打通上游培育钻产业链，惠丰钻石未来有望成为国内乃至全球金刚石领域的佼佼者。
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